导语：全世界半导体供给链正于履历年夜变局。

“缺货”险些是近一两年于全世界半导体行业规模内说起频率最高的热词，虽然消费电子的采办力于降落，手机芯片已经经从缺货转为耗损库存，但汽车MCU依然是“缺芯”重灾区。

6月25日，广汽集团董事长曾经庆洪于由芯谋研究承办的2022中国·南沙国际集成电路财产论坛（如下简称“论坛”）上暗示，2022年以来，广汽受芯片欠缺及疫情的影响，1月至6月丧失16.6万辆定单，产值丧失202亿元，二季度芯片欠缺仍旧高达3.3万片。

芯谋研究首席阐发师顾文军揭幕式致辞

此前已经经有不少文章阐发过芯片缺货的缘故原由，有不雅点认为疫情下的汽车定单量远超预期，晶圆厂没法于短期内满意汽车芯片市场的需求，也有阐发称是全世界8英寸晶圆厂数目降落，汽车所需要的年夜部门芯片类型都由8英寸晶圆厂提供。

“‘缺芯’只是表象，暗地里的底子缘故原由于在全世界供给链被报酬地打破，加之疫情，供给链呈现紊乱，只管这段时间稍有减缓，但布局性的杂乱还有会持久存于。”清华年夜学传授魏少军于论坛上直指“缺芯”的底子，并暗示美国欲将中国解除于全世界半导体供给链以外，全世界半导体供给链正于履历年夜变局，可否回到此前全世界财产链的分工协作，如今已经难以预料。

这象征着，早日解决缺芯难题，需要处在财产链上下流的中国半导体公司尽快实现高效地协同分工以应答供给链的布局性杂乱，财产界内从EDA到芯片设计公司，再到晶圆厂、测试厂早已经意想到这一问题，并于这次集成电路财产论坛上就怎样更好地实现财产链协作的问题给出了各自的建议及见解。

Fabless增强同Foundry的互助，或者提早猜测将来需求

2018年以后，海内陆续涌现了一多量从事芯片设计的公司，从数字芯片、到模仿芯片、电源芯片，再到射频芯片。与IDM比拟，Fabless公司需要的资金及人力投入更少，于半导体财产专业化分工明确的环境下，成为举国力成长中国半导体财产的年夜势下不少芯片创业者的首选。

芯片设计公司作为财产链的龙头，是财产链上下流办事的焦点，另外一方面Fabless公司因为只能本身设计及发卖芯片，成为“缺芯”年夜潮下半导体财产链上最年夜的受害者，是以Fabless公司增强同财产链协作的需求最为火急。

赛微微电子董事长兼总司理蒋燕波认为，Fabless公司想要解决产能欠缺有四种解决方案：

第一，Fabless与Foundry或者封测系统投资主体“联姻”。削减Fabless工艺迁徙方面的投入，包管产能的同时勤俭研发资源，错误谬误于在对于在产物作为焦点竞争力的公司而言，难以继承寻觅新的代工资源。

第二，自建晶圆厂或者封测厂。长处于在彻底自立可控，可以按照自家产物线针对于性地研发工艺，晋升产物机能，错误谬误于在需要面对昂扬的本钱投入、持久的工艺研发、融资挑战和治理挑战。

射频芯片公司汉全国就拥有本身的晶圆厂产线，其CEO陶镇暗示，同公然晶圆代工场比拟，拥有本身的晶圆产线可以或许节省三分之二的流片周期，降低30%的出产成本。

第三，设计公司们配合开办一家合资公司并投产。这一解决方案的本钱投入相对于较低，且设计公司们有必然的节制权，与此同时设计公司之间存于不成防止的产物竞争，今天的互助伙伴可能酿成明天的竞争敌手。

第四，基金、Fabless及Foundry配合互助，经由过程产能投资主体的方式建 Fab厂。基金公司出钱，Fabless指明技能标的目的及出一部门钱，Foundry出人力。

“基金、Fabless及Foundry互助建厂，对于Foundry来讲，于投资早期可以锁定客户，由于互助伙伴就是Fabless。同时，撬动更年夜的本钱投入完成产能结构；对于Fabless来讲，可以免年夜范围固资投入对于利润表的影响，投资早期就能够锁定产能，更合理计划更合用的工艺，也是Fabless最重要的诉求；对于VC/PE来讲，可以年夜范围降低固资投入危害，同时这也是很好的募资计谋和募资项目，以和可以提早锁定供需两边。”蒋燕波阐发道。

利扬芯片CEO张亦锋也对于第四种方案暗示认同：“产能使用率确凿是年夜问题，Fabless+Foundry+VC/PE的模式假如能解决产能以和竞争敌手的问题，必然是一种好模式。”

成立起高度自立可控的互助机制是一方面，提早给Foundry打预防针也是Fabless公司们增强财产链协作，应答缺芯的方式之一，例如于可以或许正确猜测将来成长标的目的的射频芯片范畴，就能及早做到防患在未然。

慧智微电子CEO李阳经由过程阐发5G射频成长趋向，猜测财产链上游需求的变化。

李阳暗示，将来的5G射频前段将撑持愈来愈多的频段及模式，高机能不停增长，并朝着模组化标的目的成长，此中模组化的成长趋向影响财产链上游的需求变化。

“咱们将尺度的Phase7LE模组举行拆分，与4G风行方案比拟，发明RF-SOI翻了4倍，砷化镓翻了2倍，CMOS翻了3倍”，李阳说道：“今朝海内射频厂商需要的RF-SOI产能，年夜概是外洋提供的10倍，还有有很强的需求没有满意，期待上游于RF-SOI工艺节点及产能上增强投入。”

Foundry求立异，聚焦成熟制程，做定制化代工

晶圆代工是中国年夜陆半导体财产链的最年夜短板，这一短板于缺芯潮下越发较着。

全世界晶圆代工市场范围约为1000亿$，此中台积电全世界市占率到达53%，年夜陆最年夜晶圆代工场中芯国际的市场份额只占5%。台积电于进步前辈制程市场占尽上风，年夜陆晶圆厂们假如只是于工艺制程上与其举行比拼，生怕难以比及追逐上台积电的那一天。

回看台积电的成长，其乐成的地方于在于半导体财产链全世界化分工逐渐细化的趋向下，创始了一种新的贸易模式，中国半导体财产链想要走出本身的门路，晶圆厂的立异及实践必不成少。

粤芯半导体副总裁吴永君分享了粤芯于晶圆代工方面的立异及实践：

一是为客户做定制化代工，既能防止同质化竞争，提高用户黏性，又能帮忙客户成立工艺壁垒，快速上量。

二是聚焦成熟制程及特点工艺节点的研发。2021年，汽车电子市场范围到达450亿$，有研究机构猜测到2026年，将增加到740亿$，汽车电子中需要用到进步前辈制程的重要为逻辑芯片及存储芯片，其他年夜部门汽车半导体依然依靠成熟的工艺制程，这象征着成熟制程将来依然有较年夜的市场空间。

吴永君暗示，任何一个环节和公司的成长，只靠自身气力远远不敷，需要经由过程自研加互助的方式双轮驱动举行技能的迭代。

今朝，粤芯半导体正于计划三期及私企设置装备摆设，估计建成后可以或许实现每一年12万片的晶圆产能，为财产界提供更多的产能。

成长自力第三方的测试厂

一般而言，可以将半导体财产链拆分为东西与质料、芯片设计、制造、封装及测试等主要环节，芯片公司按照自身所处状态成长为差别的贸易模式，范围年夜的芯片公司可以成长IDM模式，实现自产自销，范围小的芯片设计公司就需要借助财产链上下流的气力向前成长。

“我认为，将来这两种模式必然会持久存于。财产的范围决议分工的深度，当财产范围到达必然水平后，专业的分工还有是最佳的贸易模式。”张亦锋说道。

这里所指的专业的分工，包括将封测进一步细分为封装及测试。张亦锋先容到，封装供需包括磨划、装片、键合、塑封、电镀等，更多触及质料学或者力学观点；测试是对于芯片内电路的功效、机能或者指标举行测试，更多触及电学层面。“假如将二者硬融到一路，是有问题的。”

最重要的问题于在，差别的产物所需要的测试装备、步伐及解决方案各不不异，假如只是于封装厂举行测试，终极测试的产物类型受限，假如利用自力第三方的测试厂举行测试，效率将有所提高，近似在第三方晶圆厂与IDM之间的好坏势对于比，前者越发中立。

芯片测试虽然被放于半导体财产的末了一个环节，但却贯串整条集成电路财产链，包括前期的设计验证、晶圆测试、CPK测试、晶圆半制品测试，以和封装完成后的毗连查抄，是整个财产链中不成或者缺的一部门。

相干数据显示，今朝海内已经经建立80多家自力测试公司，但现实体量依然很小，排于前列的利扬芯片，2021年营收4亿元人平易近币，市场占比小在2%，海内第三方测试厂仍有较年夜的发展空间。

半导体财产链长而繁杂，本不该该将其彻底割裂开来自建一条完备的财产链，但于全世界半导体都于“武备竞赛”的环境下，咱们没有退路，增强年夜陆半导体财产链上下流的协同，重塑属在咱们本身的半导体财产链势于必行，这就需要Fabless增强同Foundry的互助，Foundry找到本身的上风地点，以和成长更多自力第三方测试厂，强链补链，配合战胜供给链挑战。

雷峰网(公家号：雷峰网)

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