导语：雷峰网动静，8月26日，康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以和PCIe 5.0固态硬盘三款新品

雷峰网(公家号：雷峰网)动静，8月26日elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展时期，康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以和PCIe 5.0固态硬盘三款新品。同时，发布会当天，康盈还有举办了题为“镜界将来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”的圆桌集会，多维度解码了AI眼镜财产机缘与挑战。

新品发布会上，康盈半导体推出了三款面向AI运用的新一代存储产物，涵盖嵌入式与高速固态硬盘等多类产物，以应答差别场景下的数据存储与处置惩罚需求。

首款ePOP嵌入式封装芯片将eMMC与LPDDR整合在单一封装中，经由过程垂直搭载于SoC上，不占用PCB板平面空间，总体厚度最低仅为0.75妹妹。于节省空间的同时，提供32GB+16Gb/32Gb及64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，挨次读取及写入速率别离到达300MB/s及200MB/s。ePOP的垂直集成设计比拟传统的eMMC及DRAM分散设计，不仅有用节省了空间，还有优化了功耗及机能体现。康盈暗示该设计重要面向智能眼镜等对于布局空间有严苛要求的AI终端装备。

第二款为Small PKG.eMMC嵌入式芯片，尺寸节制于7.2×7.2×0.8妹妹，比拟上一代产物PCB占用面积削减65.3%，最年夜容量晋升至128GB。其挨次读写速率别离为300MB/s及200MB/s，功耗也进一步降低。康盈夸大，这一产物很是合适智能腕表、智能耳机等小体积装备，但又需要年夜容量及高机能存储的运用场景。与上一代Small PKG.eMMC比拟，新款产物的存储容量更年夜，速率更快，且功耗显著降低。

此外，康盈还有推出了面向高机能计较范畴的PCIe 5.0固态硬盘，搭载更年夜容量的高速缓存，1TB/2TB/4TB版天职别配套1GB/2GB/4GB缓存。此中4TB型号挨次读取速率达14,000MB/s，写入为13,000MB/s，与传统的PCIe 4.0硬盘比拟，PCIe 5.0硬盘的速率险些翻倍，而与PCIe 3.0硬盘比拟，其速率则提高了四倍，极年夜地晋升了数据传输的效率，很是合适需要高速率、年夜数据处置惩罚能力的运用场景，如数据中央、专业事情站等。

康盈半导体暗示，这次KOWIN嵌入式存储芯片新品高度适配AI眼镜等AI终端产物。为进一步切磋存储技能与终端运用的深度交融，紧接新品发布，康盈半导体以“镜界将来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题举办圆桌集会，结合相干专家配合瞻望AI眼镜的成长路径与生态构建。

AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超等终端”，全世界市场行将迎来发作性增加。然而，财产仍面对续航瓶颈、交互体验待优化、生态系统不可熟、成本高企等要害挑战。同时，技能线路多元，笼罩了音频、拍摄、AR等，且介入者浩繁，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需财产链协同破局。

发布会后，于康盈半导体展区举办了一场题为“镜界将来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”的圆桌集会，嵌入式体系联谊会秘书长、《嵌入式技能与智能体系》副主编何小庆主持人、国体聪明体育立异中央履行主任尚晓群、普冉半导体专家任畅旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 开创人 Light、康盈半导体副总司理齐开泰五位佳宾，就AI眼镜财产成长的机缘与挑战睁开了切磋。

何小庆从行业宏不雅视角阐发，认为AI 眼镜财产已经渡过 “观点摸索期”，进入 “技能攻坚与尺度同一期”：“当产物界说逐渐趋同，财产竞争的焦点将从‘甚么是 AI 眼镜’转向‘怎样构建 AI 眼镜生态’。好比 RISC-V、Arm、x86 三年夜架构，谁能主导 AI 眼镜的异构计较？高通、MTK、海思等芯片厂商，谁能率先跑通端云协同的技能线路？这些问题的谜底，将直接决议将来 AI 眼镜的技能标的目的与财产格式。”

他同时提示财产链企业，需提早结构生态设置装备摆设：“AI 眼镜不是伶仃的硬件装备，而是毗连硬件、软件、办事的生态节点。只有买通计较架构、操作体系、运用开发的全链路，形成差异化的生态上风，才能于将来的财产竞争中盘踞自动。”

于市场结构上，江高平直言通用消费市场仍需时间培育，B 端垂直场景已经率先实现贸易盈利：“今朝工业巡检、警务辅助、瞽者导航等范畴的 AI 眼镜，已经完成‘场景细分 + 软硬一体’的贸易闭环。” 他以滑雪场景的落地案例进一步申明：“针对于专业滑雪练习的 AI 眼镜，不仅具有耐寒、防雾特征，4 小时续航也精准匹配练习需求；2999 元的售价搭配雪场租赁模式，让装备回本周期节制于 6 个月内，这恰是避开续航、成本、运用三年夜行业痛点的最好路径。”

而于数据安全方面，康盈半导体副总司理齐开泰提到：“存储芯片已经再也不是简朴的数据‘堆栈’，而是决议 AI 眼镜续航能力、运行机能、数据安全的‘隐形主板’。”他同时暗示，康盈半导体经由过程“端到端数据加密 + eMMC 硬件级写掩护” 的两重机制，确保装备纵然丢掉，存储的敏感数据（如摄像头日记、用户隐私信息）也不会被暴力读取。

此外，最近几年来，康盈半导体不停完美财产链结构，徐州康盈半导体测试财产园、扬州康盈半导体模组财产园已经陆续投产，加快存储财产链结构。康盈半导体开创人兼CEO冯若昊暗示，“咱们深耕存储相干的焦点技能，加强立异能力，对峙打造高品质的存储产物，依附着高出发点、高品质、高效率的立异上风，形成为了供给链资源、产物设计开发、封测技能与产能、存储立异解决方案等焦点竞争力。”

据相识，康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体财产的主要构成部门，是国度高新技能企业、国度级专精特新小伟人企业。公司专注在嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等产物的研发、设计及发卖。重要产物涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。

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