
导语:聪明视觉、聪明车载、智能呆板人、智能工业与 3D 感知五年夜焦点赛道。 已往两年,AI 的叙事险些彻底缭绕练习睁开:更年夜的模子、更高的算力密度、更昂贵的数据中央。但跟着模子能力逐渐收敛、运用最
导语:将化学I/O键合初次引入半导体进步前辈封装范畴 雷峰网独家获悉,近日半导体封装办事商深圳瑞沃微半导体(如下简称“瑞沃微”)完成数万万元A轮融资,由中信建投本钱、西湖科创投、南山战新投等知名机构投
导语:“把超节点看成一台超等计较机来编程及调理。” 当年夜模子进入十万亿参数、长序列、稀少化及非法则布局并行成长的阶段,AI算力基础举措措施正于发生一次底子性变化:从传统办事器集群,演进为以高速互联为
导语:算力密度晋升50%,效能晋升10倍,花港架构怎样实现? 作者|包永刚编纂|林觉平易近仲冬的北京略带寒意,但摩尔线程首届开发者年夜会(MDC)会场内热度统统。1000平方米的展区会聚了上千位开发者